金融界2024年9月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州莱鼎精细制作有限公司请求一项名为“一种颗粒包装机”的专利，公开号 CN 118683813 A，请求日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显现，本发明公开了一种颗粒包装机，包含支撑架、作业箱、送料组件、榜首热压封装组件和第二热压封装组件，送料组件的数量为两个，两个送料组件均设置在支撑架上侧，榜首热压封装组件和第二热压封装组件均设置在作业箱一侧，作业箱坐落支撑架内，两个送料组件一侧均设置有限位组件，限位组件包含导料板、限位板、装设架、电动弹性杆和密封板。本发明经过设置的限位组件，可以在经过计数传感器查验测验到单次运送的螺母数量到达包装需求时，经过发动限位组件可以对导料板侧的限位口进行关闭中止对螺母的送料防止有螺母因中止送料不及时坠落至包装袋内，然后有很大成效防止呈现螺母包装数量不均匀的状况呈现，提高了包装功率。
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